三星、博通给出积极展望。1）6月12日，在美国硅谷举办的“三星晶圆代工论坛2024”上，AI芯片成为本次论坛的核心议题。三星展望今年其AI芯片代工销售额将是去年的1.8倍，客户数量将比去年增加1倍；到2028年，其AI芯片代工客户数量将比2023年增加4倍，代工销售额将比2023年增加9倍。2）同日，博通将AI芯片年度营收预期上调10%，并宣布进行股票拆分。该公司预期2024年与AI芯片相关的收入将达到110亿美元，高于之前预测的100亿美元。博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司，核心产品旨在帮助传输ChatGPT等AI应用使用的大量数据，今年第二季度该公司来自AI产品的收入达到创纪录的31亿美元。

　　全球AI领头羊加快技术迭代节奏，受益ARM架构降低能耗，份额持续攀升。6月2日，英伟达CEO黄仁勋在ComputeX2024大会上称，英伟达之前一直遵循着较慢的两年更新周期来推出芯片，后续产品推出速度将改为“一年一更”的节奏发布新的AI芯片型号。黄仁勋表示，英伟达Blackwell架构的GPU产品已经开始投产，与2016年Pascal的19TFLOPS相比，它的AI算力增长了1000倍，几乎“超越了摩尔定律在最佳时期的增速”。此外，英伟达计划于2025年推出增强版Blackwell Ultra GPU，2026年推出下一代GPU架构Rubin。Rubin将配备全新GPU、基于Arm架构的下一代CPU平台Vera CPU，以及采用NVLink6、CX9SuperNIC和X1600，融合InfiniBand/以太网交换机的网络平台。竞争对手AMD、英特尔也在该会上发布了一系列新型AI芯片。据分析公司Jon Peddie Research的最新报告，2024年一季度全球独立显卡（AIB显卡）出货量环比下滑，由上一季度的950万块下滑至870万块，但同比增长39%。英伟达市场份额爬升至高达88%，AMD显卡份额降至12%，英特尔显卡份额不足1%。在2024台北电脑展的演讲和展示中，Arm公司首席执行官Rene Haas强调了当前计算产业面临的两项挑战，一是AI算力能否获得足够的能源，二是如何通过软硬件服务帮助芯片厂商及开发者提升AI产品交付能力。数据显示，至2023年，仅美国数据中心用能需求就将达到800kWh。Rene Haas现场披露的数据显示，云服务厂商亚马逊、微软、谷歌基于Arm架构自研的Graviton、Cobalt、Axion处理器，在能效表现上分别较上一代产品提升60%、40%和60%，英伟达基于Arm架构研发的GraceBlackwell平台训练大语言模型的能耗较上一代架构降低到二十五分之一。基于Arm CSS和KleidiAI等软硬件技术，Rene Haas预期到2025年底，将有超过1000亿台基于Arm架构的设备用于AI。

　　三星与博通均为全球头部芯片厂商，前者深耕代工、存储，后者聚焦通信芯片。两公司不约而同将AI视作业绩“发射器”，正是AI对芯片行业的巨大推动作用的折射。目前海内外AI布局持续推进，AI大模型快速迭代将有利于端侧AI应用的落地，进而推动端侧AI市场的发展扩容，AI芯片有望越来越多地应用在手机、PC等消费类设备上，打开成长空间。在海外引领的AI浪潮下，建议关注国内通信行业相关各环节的标的：1）光模块，建议关注新易盛。2）连接器，建议关注鼎通科技。3）射频前端模组，建议关注康希通信。4）边缘计算，建议关注广和通。5）智算服务，建议关注润泽科技。

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