2023年高速运算服务器、AI等新兴领域蓬勃发展,拉动高多层PCB的需求快速增长,公司PCB业务2023年实现营收同比+8.09%,毛利率提升至32.46%,同比+0.74pcts;2023Q4单季度归母净利润率提升至19.59%,同比+0.47pcts,主要系公司PCB产品结构进一步优化。未来随着AI产业的发展,公司AI服务器、高速交换机等高附加值产品占比持续提升,其盈利能力有望稳中有升。
公司深耕中高层PCB产品与量产技术,布局AI服务器、高速交换机等领域。具体来看,服务器:公司批量供给国外互联网公司数据中心服务器和AI服务器相关产品;交换机:800G交换机产品已开始批量交付,基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已批量交付。未来随着AI产业的发展,数据中心服务器、AI服务器、HPC交换机等基础设施对大尺寸、高层数、高阶HDI及高频高速PCB需求强劲,技术与品质不断提高,公司有望深度受益。