3月4日，谷歌产品管理副总裁布莱恩·拉科夫斯基预计，谷歌更先进的Gemini大模型将于明年嵌入智能手机。目前，谷歌已在其Pixel设备和部分安卓设备上提供Gemini Nano的缩小版本，而更高级的版本目前只能通过云端访问。拉科夫斯基预计这些版本将从2025年开始在安卓手机上提供。谷歌最近将其聊天机器人Bard更名为Gemini，安卓和iOS用户均可下载对应应用程序使用。（新浪）3月4日，苹果推出新款13英寸及15英寸MacBook Air，搭载M3芯片，起售价分别为1099美元和1299美元。与M1版相比，M3版的运算速度提高了60%，是基于英特尔处理器的版本的13倍。新一代MacBook Air采用液晶视网膜显示屏，电池续航长达18小时，支持连接两个外部显示器，Wi-Fi速度是前代的两倍。（新浪）3月10日，据中国台湾《经济日报》报道，三星有望成为其首个2纳米工艺的客户，接下Meta下一代AI芯片代工订单。目前Meta的两款AI芯片均由台积电生产。分析人士指出，三星晶圆代工的最大问题是良率，之前由于良率问题导致苹果、高通及Google转向台积电。若Meta选择三星代工，合作的成功将取决于良率。（中国台湾《经济日报》，DoNEWS）3月11日，三星Galaxy S24系列手机发布后三周内在主要市场取得两位数增长，全球销量比去年同期的Galaxy S23系列增长了8%。特别是在韩国，销量增加了22%，在西欧和美国分别增长了28%和14%。这款手机是三星首个配备设备上AI功能的智能手机，具有实时翻译和摄像头性能提升等功能。（Counterpoint Research）3月18日，荣耀在春季旗舰新品发布会上推出了荣耀MagicBook Pro 16笔记本电脑，被定位为AI PC。该机搭载英特尔酷睿Ultra 7 155H处理器及NVIDIA GeForce RTX4060 GPU，支持独立显卡直连技术和智能加速模式，续航时间可达16小时。（中关村在线日，据TrendForce预测，到2024年底，HBM TSV（硅通孔）产能将占DRAM总产能的14%，年增长率可达260%。三星、SK海力士和美光是主要HBM厂商，其中SK海力士在HBM3市场占有率超过90%。（TrendForce）3月19日，在2024年GTC开发者大会上，英伟达发布了新一代AI芯片GB200。此芯片采用Blackwell GPU架构和Grace CPU，每个B200 GPU包含2080亿个晶体管，提供高达20 petaflops的FP4性能。GB200通过NVLink 5.0技术，将两个芯片组合在一起，实现更高的互联带宽。英伟达表示，GB200的算力、能耗和成本都有显著提升。（腾讯）3月21日，AMD在AI PC创新峰会上展示了AMD Ryzen 8040系列的强大实力，此系列处理器比AMD第一代AI PC处理器的AI TOPS性能提高了60%。AMD首席执行官Lisa Su表示，人工智能正在推动科技行业的全面革新。AMD RyzenAI的先进能力及其广泛的生态系统合作伙伴将实现从云到PC的无缝AI体验。（通信世界网）3月22日，微软推出首批专为商业用户设计的Surface AI PC：Surface Pro 10商用版和Surface Laptop 6商用版。这些设备配备了最新的英特尔酷睿Ultra处理器和神经网络处理单元（NPU），提供包括Windows Studio Effects和实时字幕等AI功能。（腾讯）TrendForce预计24Q2 NAND Flash合约价季涨1318%3月28日星空xk体育官网，TrendForce预测，由于部分供应商提高产能利用率，24年第二季NAND Flash合约价预计将强势上涨约1318%。同时，受限于PC品牌厂的订单调整，PC client SSD合约价涨幅预计小于Enterprise SSD，季增1015%。而DRAM合约价的季涨幅预计将收敛至3~8%。（TrendForce）3月28日，小米正式发布小米SU7，售价区间为21.59万元至29.99万元。小米SU7标配700公里续航能力，并将在北京、上海、杭州等城市逐步建设采用600kW液冷超充方案的小米超级充电站。小米SU7全系标配智能辅助驾驶，高速NOA上市即交付。（腾讯）3月30日，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）发布了针对向中国出口AI芯片和半导体设备的新出口管制规定，这些新规将限制英伟达、AMD等公司向中国销售更先进的半导体产品。新政4月4日起生效。（搜狐）